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2018-07-10 12:21:16

发布时间:2018-05-19687

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真空包装机出现封口不牢现象主要体现在三个方面:真空袋封口处无法封上;在封刀压力作用下,袋口虽封上了,但稍用力挤压或撕剥,封口便又开裂;对封口处进行剥离试验时,出现一半封合牢固、一半分离的现象,这样的真空袋封口质量仍不合格,因为内容物在储运过程中经挤压很容易漏掉。

造成真空袋封口无法封上的原因主要有以下几种:

1热封温度不够。通常情况下,以Obrbr为里料的复合袋,当制袋总厚度为80~90μm时,热封温度要达到170~180℃;以brE为里料的复合袋制袋总厚度为85~100μm时,温度宜控制在180~200℃。只要制袋总厚度有所增加,热封温度就必须相应提高。

2热封速度过快。封不上口还与封口机速度快慢有关,如果速度过快,封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了,自然达不到热封质量要求。

3冷压胶轮压力不合适。冷压胶轮上下各有一个,它们之间的压力要适中,调节压力时只需夹紧弹簧即可。

4真空袋质量有问题。封口封不上还与真空袋质量有关,如果复合里料电晕处理不均匀,效果不好,并恰好出现在封口处,肯定无法封口。这种情况很少见,然而一旦出现,产品必然报废。

5真空袋如果封口处有水分、脏污,也会造成封口不牢。总之,解决第―种封合不牢问题,一般可适当提高热封温度,再降低热封速度,同时加大冷压胶轮的压力。